オリエンタル鍍金株式会社

帯状材料へのストライプめっき加工を中心に身近なものから産業用ロボットまで

当社は半導体パッケージの土台となるリードフレームへの連続めっき加工を得意としております。スタンピング前の帯状の銅板に、銀またはニッケルめっきをストライプ状に施す「多条ストライプめっき」は当社を代表する技術の一つです。公差を±0.05～0.07mm以内に抑え、1～30数条の高精度なめっきを施すことが可能です。
また鉛フリーの「薄膜パラジウムめっき」も当社の誇れる技術です。従来の銅合金、あるいは鉄ニッケル合金への銀めっきに代わり、ニッケル・パラジウム・金の3層めっきを施すものです。これにより組立後の外装はんだめっき工程を無くし、地球環境に優しい鉛フリーを実現できます。このめっきの技術ポイントは膜厚です。金やパラジウムといった高価な金属を用いるため、できるだけ厚みを薄く、なお且つ特性を維持することが求められます。　当社では特性はそのままで金層0.006μm、パラジウム層0.025μmまで薄膜化することに成功いたしました。